本实用新型公开了一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构，在管壳底座的引脚上套设设定间距的上、下两层PCB板，上、下两层PCB板通过引脚或插针电学连接；上、下两层PCB板的上或/和下表面设有表面贴装元件；上层PCB板的上表面还焊接一陶瓷基板，金属盖帽罩在管壳底座上，对两层PCB板进行气密性封装。本实用新型对电阻精度要求高的电路单元和电阻采用厚膜工艺印刷在陶瓷基板上，有利于电阻的有源微调，易操作；电路版图的合理分割，有利于每块板的电路性能测试，减小测试难度。1.一种厚膜基板小型化金属管壳封装结构，其特征是，在管壳底座的引脚上套设设定间距的上层PCB板、下层PCB板，上层PCB板、下层PCB板通过引脚或插针电学连接；其中，上层PCB板、下层PCB板的上或/和下表面设有表面贴装元件；上层PCB板的上表面还焊接一陶瓷基板，金属盖帽罩在管壳底座上，对两层PCB板进行气密性封装。
